Η Apple συνεχίζει τις εργασίες της πάνω στο επερχόμενο τσιπ Μ2, παίρνοντας βοήθεια από τη Samsung Electro-Mechanics, όπως αναφέρει το ET News.
Η Samsung Electro-Mechanics παρέχει τη συστοιχία πλέγματος μπάλας flip chip (FC-BGA), μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος που χρησιμοποιείται για τη σύνδεση του τσιπ ημιαγωγού στο κύριο υπόστρωμα, για το τσιπ M1. Αυτή η πληροφορία έγινε γνωστή ένα χρόνο μετά την εισαγωγή του τσιπ M1, όταν αποκαλύφθηκε από το The Elec.
Αν και το M1, όπως όλα τα προσαρμοσμένα SoC πυριτίου της Apple, κατασκευάζεται αποκλειστικά από την TSMC της Ταϊβάν, το τσιπ περιλαμβάνει εξαρτήματα από διάφορους προμηθευτές. Παραδείγματος χάρη, η πλακέτα του τσιπ παρέχεται από την Ibiden και την Unimicron.
Σύμφωνα με τη σημερινή αναφορά του ET News, η Samsung αναμένεται να συνεχίσει να παρέχει το FC-BGA για το M2. Η εταιρεία λέγεται ότι συνεργάζεται με την Apple σε ένα project για την ανάπτυξη του τσιπ M2 και θα ολοκληρώσει τις εργασίες φέτος.
Το τσιπ θα μπορούσε να παρουσιαστεί για πρώτη φορά στο επανασχεδιασμένο MacBook Air της Apple .