Ο αναλυτής της αλυσίδας εφοδιασμού της Apple, Ming-Chi Kuo, σημείωσε ότι το τσιπ A20 στα μοντέλα iPhone 18 θα κατασκευαστεί με τη διαδικασία 2nm της TSMC.
Ο Kuo είπε ότι η δοκιμαστική παραγωγή τσιπ 2 nm της TSMC έχει φτάσει πλέον σε αποδόσεις πολύ πάνω από το εύρος 60-70%. Η απόδοση αναφέρεται στο ποσοστό των λειτουργικών τσιπ που μπορεί να ληφθεί ανά wafer πυριτίου, που είναι ουσιαστικά ένας μεγάλος, κυκλικός δίσκος από τσιπ.
Ο Kuo είπε για πρώτη φορά ότι το τσιπ A20 θα είναι 2nm περίπου πριν από έξι μήνες, και ένας άλλος αναλυτής, ο Jeff Pu, είπε το ίδιο νωρίτερα αυτή την εβδομάδα.
Μια παλαιότερη φήμη που έλεγε ότι το τσιπ A20 θα παρέμενε στα 3nm δεν υποστηρίζεται πλέον.
Το γεγονός ότι το τσιπ A20 θα είναι 2 nm αντί για 3 nm σημαίνει ότι θα έχει πιο σημαντικές βελτιώσεις στην απόδοση και την απόδοση ισχύος σε σχέση με το τσιπ A19 για μοντέλα iPhone 17. Οι Kuo, Pu και άλλοι αναλυτές είπαν ότι το τσιπ A19 θα κατασκευαστεί με τη διαδικασία τρίτης γενιάς 3nm της TSMC, που ονομάζεται N3P.
Η μετάβαση από τη διαδικασία των 3 nm στα 2 nm επιτρέπει περισσότερα τρανζίστορ σε κάθε τσιπ, γεγονός που συμβάλλει στην ενίσχυση της απόδοσης. Συγκεκριμένα, οι αναφορές δείχνουν ότι τα τσιπ A20 θα πρέπει να είναι έως και 15% πιο γρήγορα και έως και 30% πιο αποδοτικά σε ενέργεια από τα τσιπ A19.
Τα μοντέλα iPhone 18 απέχουν ακόμη ενάμιση χρόνο από την κυκλοφορία τους.