Αυτή την εβδομάδα, ο Exynos 2600 της Samsung έκανε αίσθηση με τις εξαιρετικές του επιδόσεις στο Geekbench και το 3DMark.
Σύμφωνα με αναφορές από την Κορέα, η εταιρεία έχει αναπτύξει μια νέα καινοτομία για το συγκεκριμένο chip, το λεγόμενο Heat Pass Block (HPB), το οποίο υπόσχεται αποτελεσματικότερη ψύξη του επεξεργαστή εφαρμογών (AP) σε σχέση με προηγούμενα συστήματα.
Ένα chipset αποτελείται συνήθως από πολλαπλά υποσυστήματα, διαμορφωμένα σε μια διάταξη package-on-package (PoP), όπου η μνήμη RAM τοποθετείται πάνω από το chip πυριτίου που φιλοξενεί την CPU, GPU, NPU και άλλα εξαρτήματα.
Το HPB προσθέτει ένα ακόμη στρώμα στη στοίβα με μια χάλκινη ψύκτρα ενσωματωμένη κατά τη διάρκεια της κατασκευής. Σε αντίθεση με τους παραδοσιακούς διανομείς θερμότητας που προστίθενται μετά τη συναρμολόγηση, το HPB βρίσκεται πιο κοντά στην πηγή της θερμότητας, επιτρέποντας την ταχύτερη και πιο αποδοτική απαγωγή της.
Ο Exynos 2600 αναμένεται να κατασκευαστεί με τη νέα αρχιτεκτονική 2nm Gate-All-Around (GAA) της Samsung και να κάνει το ντεμπούτο του στη σειρά Galaxy S26. Παράλληλα, δεν θα προκαλέσει έκπληξη αν σε κάποια ή όλα τα μοντέλα Galaxy S26 Ultra δούμε να χρησιμοποιείται κάποιο Snapdragon chip.
Άγνωστο παραμένει το αν τα υπόλοιπα μοντέλα S26 θα ακολουθήσουν το παράδειγμα του Z Flip7 που κυκλοφορεί αποκλειστικά με Exynos σε όλες τις αγορές ή αν θα υπάρξει διαφοροποίηση ανάλογα με την περιοχή.
Η Samsung αναμένεται να ολοκληρώσει τις δοκιμές ποιότητας του Exynos 2600 εντός των επόμενων μηνών και να παρουσιάσει επίσημα το chip λίγο πριν την κυκλοφορία της σειράς Galaxy S26, η οποία αναμένεται στα τέλη Ιανουαρίου ή τις αρχές Φεβρουαρίου.