Η ταϊβανέζικη εταιρεία TSMC είναι το μεγαλύτερο χυτήριο στον κόσμο και η Apple είναι ο μεγαλύτερος πελάτης της, καταφέρνοντας να κρατήσει το μεγαλύτερο μέρος της αρχικής παραγωγής 3nm για το chipset A17 Pro που χρησιμοποιείται για την τροφοδοσία των iPhone 15 Pro και iPhone 15 Pro Max.
Όσον αφορά στα chipset, όσο ο αριθμός κόμβου διεργασίας μειώνεται, τα τρανζίστορ που χρησιμοποιούνται από ένα τσιπ γίνονται μικρότερα σε μέγεθος, πράγμα που σημαίνει ότι περισσότερα από αυτά μπορούν να χωρέσουν στον μικρό χώρο μέσα σε ένα SoC. Ακολούθως, όσο μεγαλύτερος είναι ο αριθμός τρανζίστορ ενός τσιπ, τόσο πιο ισχυρό και/ή ενεργειακά αποδοτικό είναι.
Η TSMC εργάζεται στην παραγωγή chip 2nm εδώ και καιρό και, σύμφωνα με τους Financial Times, η Apple είχε την ευκαιρία να ελέγξει πρωτότυπα 2nm που έχουν κατασκευαστεί στον κόμβο N2 του χυτηρίου. Το δημοσίευμα αναφέρει ότι ακόμα ένας μεγάλος πελάτης της TSMC, η NVIDIA μπόρεσε να δει το πρωτότυπο νέο τσιπ.
Η TSMC είχε δηλώσει προηγουμένως ότι θα ξεκινήσει την παραγωγή όγκου 2 nm το 2025 και σε μια δήλωση στους The Financial Times, η εταιρεία είπε ότι «προχωρά καλά και σε καλό δρόμο για παραγωγή όγκου το 2025 και θα είναι η πιο προηγμένη τεχνολογία ημιαγωγών στον κλάδο τόσο σε πυκνότητα όσο και σε ενεργειακή απόδοση όταν εισαχθεί». Βασιζόμενοι σε αυτό το χρονοδιάγραμμα, μπορούμε να υποθέσουμε πως τα πρώτα smartphone που θα χρησιμοποιήσουν την τεχνολογία θα είναι τα iPhone 17 Pro και iPhone 17 Pro Max της Apple που πιθανώς θα τροφοδοτούνται από το A19 Pro.
Στα 2 nm, η TSMC θα εγκαινιάσει τα νέα τρανζίστορ Gate-all-around (GAA) που καλύπτουν το κανάλι και στις τέσσερις πλευρές, μειώνοντας τις διαρροές ρεύματος και αυξάνοντας την απόδοση ισχύος. Το Samsung Foundry χρησιμοποιεί ήδη GAA με την παραγωγή 3nm.