Η Apple είναι ο μεγαλύτερος πελάτης της TSMC και θεωρείται ότι αντιπροσωπεύει το ένα τέταρτο των εσόδων της εταιρείας, όμως φέρεται να μείωσε την τελευταία της παραγγελία κατά 120.000 τεμάχια.
Οι ακυρωμένες παραγγελίες αφορούσαν μάρκες που θα γίνονταν χρησιμοποιώντας τους κόμβους N7, N5, N4 της TSMC και ακόμη και ορισμένους κόμβους N3. Οι φήμες ζητούν το A17 Bionic, το οποίο αναμένεται να βρεθεί κάτω από τις κουκούλες των iPhone 15 Pro και iPhone 15 Ultra , να παράγεται χρησιμοποιώντας τον κόμβο διεργασίας N3 (3nm) της TSMC. Τα τσιπ M2 Ultra και M3 της Apple ενδέχεται επίσης να χρησιμοποιούν τον ίδιο κόμβο.
Η Digitimes αναφέρει ότι η TSMC κατάφερε να νικήσει το Samsung Foundry όσον αφορά την εγγραφή πελατών. Ο κόμβος 3 nm της Samsung χρησιμοποιεί τρανζίστορ Gate-All-Around (GAA) που επιτρέπουν στην πύλη να έρχεται σε επαφή με το κανάλι από όλες τις πλευρές με αποτέλεσμα λιγότερη διαρροή ρεύματος και υψηλότερο ρεύμα κίνησης σε σύγκριση με τα τρανζίστορ FinFET που χρησιμοποιεί η TSMC για τον κόμβο 3 nm. Το GAA διαθέτει κατακόρυφα τοποθετημένα οριζόντια νανοφύλλα ενώ το FinFET χρησιμοποιεί οριζόντια τοποθετημένα κάθετα “πτερύγια”. Η TSMC αναμένεται να πάει στην GAA για την παραγωγή της στα 2nm το 2025-2026.
Παρά το γεγονός ότι εμμένει στο FinFET για παραγωγή 3 nm, η TSMC εξακολουθεί να έχει ένα αρκετά πλήρες βιβλίο με μεγάλα ονόματα όπως η Qualcomm, η MediaTek και η Nvidia να διατηρούν παραγωγική ικανότητα για το 2023 και το 2024. Η Samsung, ωστόσο, έχει μειονεκτήσει στις προσπάθειές της να εξασφαλίσει περισσότερες επιχειρήσεις λόγω σε χαμηλές αποδόσεις. Αυτό σημαίνει ότι ένα υψηλότερο ποσοστό των τσιπ που κόβει από γκοφρέτες αποτυγχάνει να περάσει τον ποιοτικό έλεγχο.