Η Qualcomm ανακοίνωσε το πιο πρόσφατο chipset της σειράς μεσαίας κατηγορίας 7 για κινητές συσκευές με το Snapdragon 7 Gen 3.
Το SD 7 Gen 3 κατασκευάζεται με την τεχνολογία διεργασιών 4nm της TSMC και διαθέτει πακέτο CPU 1+3+4. Η CPU Kryo φέρνει έναν βασικό πυρήνα χρονισμένο στα 2,63 GHz, μαζί με 3 πυρήνες απόδοσης @2,4 Ghz και 4 πυρήνες απόδοσης @1,8 GHz.
Η Qualcomm υποστηρίζει ότι φέρνει 15% βελτίωση στην απόδοση της CPU και 50% ταχύτερη Adreno GPU σε σύγκριση με το περσινό τσιπ Snapdragon 7 Gen 1. Ακόμα, αναφέρεται ότι προσφέρει 20% εξοικονόμηση ενέργειας με βάση τις δοκιμές της εταιρείας.
Το Qualcomm Hexagon NPU μέσα στο SD 7 Gen 3 θα πρέπει να προσφέρει 60% ταχύτερη απόδοση AI ανά watt σε σχέση με το SD 7 Gen 1. Η GPU Adreno υποστηρίζει OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP και Vulkan 1.3 API.
Το νέο τσιπ υποστηρίζει επίσης οθόνες ανάλυσης έως και 4K με ρυθμό ανανέωσης 60Hz ή ανάλυση FHD+ στα 168Hz. Είναι εξοπλισμένο με Qualcomm Spectra ISP που μπορεί να χειριστεί μονάδες κύριας κάμερας έως 200MP και να καταγράψει βίντεο 4K HDR στα 60Hz.
Το SD 7 Gen 3 συνδυάζεται με το Snapdragon X63 5G Modem-RF System που εξασφαλίζει ταχύτητες λήψης έως και 5 Gbps σε ζώνες mmWave και κάτω των 6 GHz. Το τμήμα συνδεσιμότητας παρέχει επίσης υποστήριξη για πρότυπα Wi-Fi 6E και Bluetooth 5.3.
Οι πρώτες συσκευές με το Snapdragon 7 Gen 3 αναμένεται να κυκλοφορήσουν αργότερα αυτό το μήνα με τη vivo να είναι πιθανότατα η πρώτη ΟΕΜ που θα το χρησιμοποιήσει στα smartphone της.