Η Apple έχει κλείσει σχεδόν το 90% της παραγωγικής ικανότητας τσιπ 3 νανομέτρων πρώτης γενιάς του προμηθευτή της, TSMC, φέτος για μελλοντικά iPhone, Mac και iPad, σύμφωνα με πηγές του κλάδου που επικαλείται το DigiTimes, παρέχοντας στο ταϊβανέζικο χυτήριο σημαντική δυναμική ανάπτυξης το δεύτερο εξάμηνο του 2023.
Τα μοντέλα Pro της επερχόμενης σειράς iPhone 15 αναμένεται να διαθέτουν τον επεξεργαστή A17 Bionic, το πρώτο τσιπ iPhone της Apple που βασίζεται στη διαδικασία 3nm πρώτης γενιάς της TSMC, επίσης γνωστή ως N3B. Η τεχνολογία 3nm λέγεται ότι προσφέρει 35% βελτίωση στην απόδοση ισχύος και 15% ταχύτερη απόδοση σε σύγκριση με τα 4nm, τα οποία χρησιμοποιήθηκαν για την κατασκευή του τσιπ A16 Bionic για τα iPhone 14 Pro και Pro Max.
Το τσιπ M3 της Apple για Mac και iPad αναμένεται επίσης να χρησιμοποιεί τη διαδικασία των 3nm. Οι πρώτες συσκευές M3 αναμένεται να περιλαμβάνουν ενημερωμένο MacBook Air 13 ιντσών και iMac 24 ιντσών, τα οποία είναι πιθανό να φτάσουν μέχρι το τέλος της χρονιάς. Τα νέα μοντέλα iPad Pro που έρχονται το επόμενο έτος είναι επίσης πιθανό να τροφοδοτούνται από τσιπ M3.
Σύμφωνα με τον αξιόπιστο αναλυτή της Apple Ming-Chi Kuo, τα νέα μοντέλα MacBook Pro 14 και 16 ιντσών που θα έρθουν το 2024 θα διαθέτουν τσιπ M3 Pro και M3 Max.
Aκόμα, ένα αρχείο καταγραφής προγραμματιστών του App Store που έλαβε ο Mark Gurman του Bloomberg δείχνει ότι η Apple δοκιμάζει ένα νέο τσιπ με CPU 12 πυρήνων, GPU 18 πυρήνων και 36 GB μνήμης, το οποίο θα μπορούσε να είναι το βασικό επίπεδο M3 Pro για τα επόμενα MacBook Pro 14 ιντσών και 16 ιντσών του επόμενου έτους.
Σύμφωνα με το The Information, τα μελλοντικά τσιπ πυριτίου της Apple που θα κατασκευαστούν στη διαδικασία των 3nm θα διαθέτουν έως και τέσσερις μήτρες που θα υποστηρίζουν έως και 40 υπολογιστικούς πυρήνες.
Η TSMC εργάζεται επίσης σε μια βελτιωμένη διαδικασία 3nm που ονομάζεται N3E. Οι συσκευές της Apple θα μεταφερθούν τελικά στη γενιά N3E, η οποία αναμένεται να εισέλθει στην εμπορική παραγωγή το δεύτερο εξάμηνο του 2023, αλλά ουσιαστικά οι αποστολές θα αυξηθούν το 2024, σύμφωνα με το DigiTimes.
Aν οι πληροφορίες ισχύουν, τότε η Qualcomm, η Samsung και η MediaTek μπορεί να παλεύουν για το υπόλοιπο 10% της χωρητικότητας της TSMC αργότερα φέτος, κάτι που μπορεί να σημαίνει ότι η προσφορά κορυφαίων τσιπ 3nm για τηλέφωνα Android ενδέχεται να περιοριστεί για λίγο. Από την άλλη, η TSMC θα μπορούσε επίσης να αυξήσει τη χωρητικότητά της για να καλύψει την αυξημένη ζήτηση.